Industriegespräche WiSe2223

Wafer separation by using laser dicing as a crucial step in today’s semiconductor industry

12.12.2022 von 18:00 bis 19:30 — Hörsaal III, Physik; ZOOM, —

Von SpaceX zur Ariane-Next, wo steht Europa? Herausforderungen beim Entwurf rückwärtslandender Trägerraketen aus aerothermodynamischer Sicht

16.01.2023 von 18:00 bis 19:00 — Hörsaal III, Physik; ZOOM, —

Neue Wege für die Mikrochips von morgen

06.02.2023 von 18:00 bis 19:00 — Hörsaal III, Physik; ZOOM, —