Wafer separation by using laser dicing as a crucial step in today’s semiconductor industry
- https://www.uni-giessen.de/de/fbz/fb07/fachgebiete/physik/aktuelles/physkoll_tmp/ig2223/ig121222
- Wafer separation by using laser dicing as a crucial step in today’s semiconductor industry
- 2022-12-12T18:00:00+01:00
- 2022-12-12T19:30:00+01:00
Wann
12.12.2022 von 18:00 bis 19:30 (Europe/Berlin / UTC100)
Wo
Hörsaal III, Physik; ZOOM
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DPG Industriegespräch Mittelhessen
Richard van der Stam
R&D Manager, ASM Pacific Technology, Vught, The Netherlands
Montag, 12.12.2022, 18:00 - 19:30
Hörsaal III, Hörsaalgebäude Physik, Heinrich-Buff-Ring 14 sowie digital via ZOOM